Tras años de investigación, Intel ha mostrado en este CES 2026 sus primeros prototipos funcionales de procesadores con sustratos de vidrio.
- ¿Qué es lo nuevo? Por décadas, los chips se han montado sobre sustratos orgánicos (tipo resina/plástico). El vidrio permite colocar los transistores mucho más cerca, soporta temperaturas extremas sin deformarse y reduce el consumo de energía en un 40%.
- Por qué importa: Esto permitirá que en 2026 y 2027 veamos procesadores con miles de millones de transistores más que los actuales, sin que la CPU se “doble” por el calor. Es el avance más importante en empaquetado de chips de los últimos 20 años.
0 Comentarios